载体为普通的印制板基材，aoi光学检测仪价格，一般为2-4层有机材料构成的多层板，芯片通过金属丝压焊方式连接到载体上表面塑料模压成形载体表面连接有共晶焊料球阵列。例如Intel系列CPU+ Pemtimll 11M处理器均采用这种封装方式。又有指封装***有方形低陷的芯片区（又称：空腔区）。优点：封装成本相对较低和QFP相比，不易受到机械损伤适用大批量的电子组装字体与PCB基材相同，热膨胀系数几乎相同，焊接时，aoi光学检测仪报价，对函电产生应力很小，对焊点可靠性影响也较少。
一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳方法不当造成的实质是焊锡与管脚之间存在隔离层它们没有完全接触在一起肉眼一般无法看出其状态，aoi光学检测仪哪家好，但是其电气特性并没有导通或导通不良，影响电路特性。
"虚焊产生的主要原因通常有以下几点：
A：焊锡质量差；
B：助焊剂的还原性不良或用量不够；
C。被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；
D：烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层（此项指手工或自动机械手用烙铁焊锡的情况） ；
E：焊接时间太长或太短，掌握得不好；
F：焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松；
G。元器件引脚氧化。
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