





一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳方法不当造成的实质是焊锡与管脚之间存在隔离层它们没有完全接触在一起肉眼一般无法看出其状态,但是其电气特性并没有导通或导通不良,影响电路特性。
"虚焊产生的主要原因通常有以下几点:
A:焊锡质量差;
B:助焊剂的还原性不良或用量不够;
C。被焊接处表面未预先清洁好,镀锡不牢;
D:烙铁头的温度过高或过低,自动光学检测设备报价,表面有氧化层(此项指手工或自动机械手用烙铁焊锡的情况) ;
E:焊接时间太长或太短,掌握得不好;
F:焊接中焊锡尚未凝固时,焊接元件松;
G。元器件引脚氧化。

贴装设备供应商们已进行了大量卓有成效的工作,同时业界***也对贴装系统特性作了规范,自动光学检测设备公司,这些方法都试图通过一些与元件贴装精度、重复性及可靠性等相关的关键参数建立起一个标准的性能评估体系。然而目前这些方法主要注重于“级”工艺分析,或者只是针对使用标准玻璃封装和基板贴装系统的理想性能条件。虽然这些工作对建立机器性能测定标准是完全必要的,但理论性能与实际生产情况之间却有一定的差距。

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