自动焊锡机的功能很多，自动焊锡机的四轴/五轴联动机械手，全部采用伺服驱动及***运动控制算法，有效提升运动末端(烙铁头)的***精度和重复精度，实现3D空间任意焊点准确***。自动焊锡机出现焊锡太过饱满的原因是跟焊头，焊接工艺，还有焊头的温度有这直接的关系。产品在焊接的时候焊头的选用是非常重要的，pcb板焊锡机价格，焊头的大小与关乎焊点的焊接效果。焊头的选用要根据焊点实际情况来定做，只有才能焊接处看饱满的焊点。
回流焊设备内部有个加热电路，全自动pcb板焊锡机，将加热到足够高温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。回流焊的工艺过程并非只是温度的工艺过程，要保证基本的温度工艺特征，必须有足够的设备性能支撑，因此，应实现对设备性能、温度及温度SPC( Statistical Process Control)的管控。
回流焊工艺调整的基本过程为：确认设备性能→温度工艺调制→SPC管控。实施回流焊设备性能测试，可参考IPC-9853关于回流焊炉子性能的相关技术。不少工厂委托第三方认证机构（如 Esamber认证中心等）来做设备性能的标定、认证和校正等工作，也有些工设立备维护组，自己配置的设备进行设各性能的标定。
在自动焊锡时烙铁头的型号选择一定要合适。烙铁头选择不正确，pcb板焊锡机，不但会影响自动焊锡机的效率，而且焊接的质量也会大大降低。同时，不同型号的烙铁头其热容量也是不一样的，pcb板激光焊锡机，烙铁头越大，其热容量也越大。选择烙铁头的原则是以不影响临近元件为基础，能够与焊盘直径及引脚上锡面高度相匹配为准，只有这样在焊接的时候才能得心应手。
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