X射线检测设备在工业上的应用：例如用于汽车零件，铸造测试，压力容器和管道焊接质量测试以及新材料分析；用于检测集成电路芯片半导体，例如BGA，IGBT，倒装芯片和PCBA组件焊接，LED，光伏等行业的高精度测试；用于各种类型电池的缺陷检测，例如动力电池，圆筒，软包装，方壳和层压板。在电子产品元器件中主要看焊接点是否断线、短路、焊接是否正常；在BGA，LED，IC芯片，***T等应用中通常是要看这些工件的内部是否变形、金线是否正常、脱焊、空焊、连锡、气泡等瑕疵；在陶瓷，铸件中主要看工件中是否存在气泡、裂纹、夹渣等；在食品行业中主要是检测是否有***等。
从LED的封装工艺过程看，在芯片的扩片、备胶、点晶环节，有可能对芯片造成损伤，对LED的所有光、电特性产生影响。而在支架的固晶、压焊过程中，则有可能产生芯片错位、内电极接触不良，或者外电极引线虚焊或焊接应力，芯片错位影响输出光场的分布及效率，而内外电极的接触不良或虚焊则会增大LED的接触电阻。在灌胶、环氧固化工艺中，则可能产生气泡、热应力，对LED的输出光效产生影响。因此可知，在各个工艺环节任何微小差异都将迅速对LED封装产品的质量造成直接影响。为了提高产品封装质量，需要在各个生产工艺环节对其芯片/封装质量进行检测，已将次品/废品控制在低限度。
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