（1）对工艺缺陷的覆盖率高达97%。可检查的缺陷包括：虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装等等。尤其是x-ray对BGA、GSP等焊点隐藏器件也可检查。
（2）较高的测试覆盖度。可以对肉眼和在线测试检查不到的地方进行检查。比如PCBA被判断故障，怀疑是PCB内层走线断裂，x-ray可以很快地进行检查。
安悦科技研发x-ray无损检测设备，公司致力于为PCBA、***T组装、半导体器件、电池、汽车电子、太阳能、LED封装、五金件、汽车压铸件、轮毂等行业提供量身定做x-ray无损检测的解决方案。
其中型号为HT100无损检测仪：主要适用于BGA、CSP、flipchip、半导体内部以及多层电路板的质量检测，并能快捷清晰的检测电路板的焊接情况，特别适用生产过程的质量检测和返修后的质量检测。
安悦科技自主研发的检测软件，X-RAY检测硅通孔，可以对各种电子元器件进行图像处理，分析，自动计算缺陷，如：BGA，空洞率，面积，距离等。检查方式兼备自动检测和目视检测。
特长：本装置搭载高精密微焦点的 X 射线装置和高解像度的平板探测器，半导体晶圆X-RAY检测，获得高清的 X-Ray 图像， 经过图像处理软件进行对比度，亮度，积分处理，X-RAY，得到高质量，清晰的 3D 图像，通过自动测量软件检查产品缺陷，计算机自动保存检测结果。良品和不良品区分输出装置外部。
X-RAY-安悦电子科技有限公司-X-RAY检测硅通孔由东莞市安悦电子科技有限公司提供。东莞市安悦电子科技有限公司拥有很好的服务与产品，不断地受到新老用户及业内人士的肯定和信任。我们公司是商盟认证会员，点击页面的商盟***图标，可以直接与我们***人员对话，愿我们今后的合作愉快！
