导热灌封胶典型使用
导热灌封胶适用于电子，电源模块，高频变压器，连接器，传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。
导热灌封胶由于具有一定导热性能，以及防水防潮、密封等作用，常用于电子元器件，将器件运行时产生的热量传至外部，保证其正常运转。
为满足一定的导热性能或降低生产成本，灌封胶通常添加氧化铝、硅微粉等作为填料。然而由于填料与硅油密度相差较大，导致灌封胶储存时会出现分层或填料沉降等问题，即上层析出硅油，底部变稠板结，这种现象会对实际生产和应用造成不利影响。
耐高温导热灌封胶
导热灌封胶固化后材质较软，有固体橡胶和硅凝胶两种形态，能够大多数的机械应力并起到减震保护效果。物理化学性质稳定，具备较好的耐高低温性，可在-60~260℃范围内长期工作。优异的耐候性，在室外长达20年以上仍能起到较好的保护作用，而且不易老化。具有优异的电气性能和绝缘能力，耐高温导热灌封胶厂家，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的用稳定性耐高温导热灌封胶
导热灌封胶使用技巧和常见种类，随着现代电子通讯业的迅猛发展，人们越来越重视产品的稳定性和使用体验，对电子产品的耐候性和可靠性有了有更高的审核标准，所以越来越多的电子产品需要使用灌封，导热灌封胶能加强产品抗震能力、防水能力、以及散热性能。保护其产品的工作环境稳定性，延长使用寿命。已经越来越受到工程师的青睐，下面是常见的导热灌封胶和选择技巧：耐高温导热灌封胶
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