




添加了白油的电子灌封胶有什么危害呢?我们知道,硅油是以硅氧烷为结构的高分子材料,具有有机和无极特性,而白油是以炭结构的有机高分子,没有无机特性。由于白油是化学惰性的,电子灌封胶是什么,不参与有机硅胶的交联反应。当硅胶固化后,游离的白油就会缓慢从胶水内渗出。一旦在驱动电源等电子产品上使用了掺杂了白油的电子灌封胶,可能会出现以下几种情况:
1、各项物理性能较差,比如抗拉强度、撕裂强度都会下降;
2、散热性、阻燃等能力都较差,难以有效的提高电子产品的散热能力和安全系数,容易产生事故;
3、耐高低温性能差,耐候性差,胶体易开裂,使雨水从裂缝中渗人电子元器件内、降低电子产品的防潮能力、引起电子元器件故障;
3、电气性能和绝缘能力较差,蓬江电子灌封胶,灌封后影响电子元件的抗电磁干扰能力,容易产生故障。电子灌封胶
东莞市富铭密封材料有限公司主营:电子灌封胶、聚氨酯灌封胶、高导热聚氨酯灌封胶、浅黄透聚氨酯密封胶、聚氨酯导热灌封胶、过滤器密封胶、线路板密封胶、电子电器密封胶、防水电子电源密封胶、导热灌封胶、透明灌封胶、电源灌封胶、灯具灌封胶。
将混合均匀的胶料置于真空柜内脱泡,用抽真空方式去除夹带空气;
电子灌封胶把脱完气泡的胶料灌到零部件中完成灌封操作(灌封前零件表面和混合容器保持清洁和干燥)。
有机硅材质的电子灌封胶具有的电气性能和绝缘能力,能承受-60℃~200℃的冷热变化不开裂,防潮性能,更是具备的导热能力和阻燃能力,电子灌封胶厂商,在防止电子元器件受到自然环境腐蚀的同时,还能提高电子元器件的散热能力以及安全系数,可用于高温设备以及电子通讯设备的粘接密封。电子灌封胶生产的有机硅单组份加成型粘结电子灌封胶加温固化,电子灌封胶供应,固化后具有粘结力强、导热性好、耐高温、耐老化等特点。而广受客户的青睐,广泛用于各类电子元器件上,提高电子元器件的防水抗震能力,能有效的延长电子元器件的使用寿命。电子灌封胶

蓬江电子灌封胶-东莞富铭材料-电子灌封胶厂商由东莞市富铭密封材料有限公司提供。蓬江电子灌封胶-东莞富铭材料-电子灌封胶厂商是东莞市富铭密封材料有限公司今年新升级推出的,以上图片仅供参考,请您拨打本页面或图片上的联系电话,索取联系人:许先生。