PCB线路板分层的原因
PCB线路板吸收热量后，不同材料之间产生不同的膨胀系数而形成内应力，如果树脂与树脂，树脂与铜箔的粘接力不足以抵抗这种内应力将产生分层，这是PCB线路板分层的根本原因，而无铅化之后，装配的温度和时间的延长，更易造成PCB线路板的分层。
那么PCB线路板分层应该采取什么样的措施呢？琪翔电子为大家介绍PCB线路板分层措施：
1、基材的选用要尽可能的选用有信誉保障的合格材料，多层线路板的PP料的品质也是相当关键的参数。
2、层合的工艺控制到位，尤其针对于内层厚铜箔的多层线路板，更是要注意。在热冲击下，多层板的内层出现PCB线路板分层，造成整批报废。
3、沉铜质量。孔内壁的铜层致密性越好，铜层越厚，PCB线路板耐热冲击越强。既要PCB线路板的可靠性高，制作成本又要求低，电镀工艺的控制各个步骤都要求精细化控制。
当pcb高TG板加急打样在高温过程中，由于板材膨胀过大，导致孔内铜箔断裂，无法导通。这就是过孔不通。这也是分层的前兆，程度加重时就表现为分层。
为什么电路板上的线路都是弯弯曲曲的？
为什么pcb高TG板加急打样上的线路都是弯弯曲曲的？
跟着现代科学技术的高速开展，咱们的生活中越来越离不开各式各样的电子产品。咱们会发现这些电子产品里边都会有着一些电路板，但是这些电路板里边的线路也太杂乱了吧？为什么电路板里边的线路会弯弯曲曲的让普通人完全看不懂呢？难道电路板的线路就不能规划成直线吗？
首要，要是pcb高TG板加急打样中的线路规划成直线的话，那么电路板的面积将会添加几倍之多。在现在这个追求精致小巧的时代，电路板的面积天然也是越小越好，不然就会直接影响到电子产品的面积。估计现在人们关于电子产品的要求便是：除了屏幕越大之外，其它都越来越小就好了，厚度也是要越薄越好。
其次，就算咱们不计较pcb高TG板加急打样的大小，将电路板中的线路规划成直线，那也是会引发其它问题的。在电路板中，线路是一定会需要转弯的。要是咱们将电路板中的线路规划成直线，那么这个转弯的角度就达到了九十度。由于线路在九十度转弯时很容易就发生很大的反射，这样的电路板在生产的过程中很容易就会被折断。这样的话，不仅造成资料上的浪费，就算成功地将电路板制造出来，也很容易发生质量问题。电路板上的线路被规划成弯曲的姿态，是为了能够确保信号的稳定性。电路板的规划是一种技术活，只有采用相应的规划才干确保信号的稳定性。只有在信号不受到搅扰的情况下，电路板上的芯片才干正常作业。电路板上的每一个弯弯曲曲的线路都代表着不一样的信号。假如将电路板上的线路规划成直线，就很容易造成信号之间彼此搅扰，使得咱们的电子设备不能正常作业。
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沉金工艺在Pcb线路板的应用
pcb高TG板加急打样表面处理工艺有很多种，例如：喷锡(有铅、无铅)、OSP、沉金、镀金、镀镍、沉金等等
那么什么样的PCB线路板为沉金板呢?PCB线路板上的铜主要为紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良等现象出现，大幅度降低了电路板的性能，为了防止这种情况出现，会根据产品的应用领域做出要应的措施，比如对铜焊点进行表面处理，沉金就是在表层面镀金，而金可能有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，沉金工艺之目的的是在pcb线路板表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。沉金工艺是防止表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，也可以称之为“化金”。
由于沉金板的成本较高，在PCB设计时，一般情况下都不会用到沉金工艺，当你需要做按键板，或者接插口或PCB线路板的线路宽、焊盘间矩不足时，就可能需要沉金，沉金的板子不易生锈，接触电阻小，如果在情况下还采用喷锡工艺的话，往往会出现生产难度大，锡搭桥、短路情况出现，为了板子的性能稳定在这种情况下会出现采取沉金等工艺，就基本不会有类似情况出现。
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