半自动点胶机已经不能满足现在的电子行业的封装要求，电子行业点胶对于点胶机的精度和速度的要求越来越高，半自动点胶机点胶精度无法达到0.01mm，使用硅胶点胶机就能够满足这些行业的点胶精度要求。
硅胶点胶机可以应用于哪些行业?
1、主要适用于pvc软胶，硅胶系列产品的微电子封装中，能使用到的产品类型有:手机外壳，手机挂饰，手机座，防静电手腕带，防静电手环，电视外壳等等。
2、除了微电子封装之外，硅胶点胶机能应用到的行业有家用电器行业、服装行业、玩具行业、服务行业、家具行业、礼品行业等等。
硅胶点胶机由于具备点胶精度高、速度快的优势，成为了微电子封装行业的设备，不仅可以满足生产线上的持续工作，而且能够实现快速的上料下料，硅胶点胶机使得工业生产更加，!
对于自动化设备必须注意操作细节，如果操作不好将导致所用设备出现问题，视觉点胶机，例如高速点胶机在操作细节方面不好则会影响操作性能。今天点胶机厂家要分析使用点胶机的细节要注意：
使用点胶机注意B泵和空气接触较多，容易发生硬化造成堵塞，全视觉点胶机，为了不影响正常的点胶过程，必须定期清洁B泵。清洁周期通常为10-15天。
在密封作业之前，首先要判断的是近来一次密封开始的时间，对于已停止使用超过半个月的设备，必须在重新使用之前有效去除设备内部的胶水和残留物。用一些有刺激性气味的溶剂清洗时，必须做好保护工作。这可以改善点胶运行性能。如果不好那就会有问题。
虽然自动点胶机和灌胶机已经实现了基本的自动化，台式视觉点胶机，但实际的包装过程需要始终监控点胶过程。当点胶或填充操作出现问题时，尤其是在控制点胶机注意接触针头时应小心而免被针头夹住。
在密封操作过程中控制气压，输入气压也是需要特别注意的一点，不能超过7par，点胶机运行期间的工作压力不应超过5.5 bar。为了避免压力过大而影响胶水。
在点胶机的包装过程中，胶点的高度和胶点的位置都是影响包装粘合效果的重要因素，我们用手机点胶包装举例。
例如胶点的数量和位置而言存在不同异处，在手机点胶包装的过程中，点胶机和灌装机如何通过识别包装要求的差异来设置不同的点胶高度？起初需要需要对已安装的组件检查，与包装相对的印刷电路板的面积和材料影响点胶包装的高度。
一般来说，印刷电路板焊盘层的高度通常不超过0.11毫米，视觉点胶机生产厂家，推荐是0.05毫米。虽然由部件的端部焊接头封装的金属的厚度相对较厚，通常为0.1毫米，但是另一个对于某些特殊的包装产品，端部焊头封装的金属厚度可达0.3毫米，适量的点胶高度以确保胶点两侧的包装表面之间有良好的附着力。
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