始终采用同样的材料和产品，再加上优化的PCB设计， 正如上面所描述的那样，可以减小由于产品的变更对AOI/ AXI测试所造成的影响。在这里必须指出，比照所有用于 AOI和AXI 检查的标准，PCB布局的建议可使检查工艺适当 简化并更有效率。DFT可以提高缺陷的检查率，减少误报， 缩短编程时间和降低编程的难度，从而终达到有效降低 产品制造成本的目的。精致的承诺是对客户的要求反应及时、准确，对客户诚实守信、服务周到，并且致力于不断的提高服务质量，我们公司的按键检测质量都是很好的，您可以随时前来询问按键检测的问题。
按键检测误判的原因是什么？
按键检测误判的定义及存在原困、 检测误判的定义及存在原困、检测误判的定义及存在原困误判的三种理解及产生原因可能是元件及焊点本来有发生不良的倾向，但处于允收范围。如元件本来发生了偏移，但在允收范围内；此类误判主要是由于阙值设 定过严造成的，也可能是其本身介于不良与良品标准之间，AOI与MV(人工目检)确认造成的偏差，此类误判是可以通过调整及 与MV协调标准来降低。
按键检测三维量测主要在二维成像的基础之上，再针对高度信息的量测。获得工业品的三维立体量测数据是对该项产品直接的形体量测手段，不仅仅是长宽高，也包括待测物的表面粗糙度、真圆度等描述更细节特征的数据。在目前的按键检测中，主要集中着光学、机械、电子、编程四个部分的组分，即光机电整合+AI。然而在我与其他老师以及相关行业从业者的交流中，明显能够感觉到这不是终点，未来必然会需要更多领域的知识加入其中，用以获得更多样性的客制化量测系统。
