印制电路板： 基板材料--玻璃纤维、陶瓷、金属板。 电路板设计--图形设计、布线、间隙设定、拼版、SDM焊盘设计和布局。 ***T贴装设备
***T贴装设备：丝印机、点胶机、贴片机、回流焊、波峰焊、检测系统、维修系统
3、***T工艺流程简介
***T基本工艺构成要素：丝印（或点胶）→贴装 →（固化）→回流焊接 →清洗 → 检测 →返修
***T是Surface Mount Technology的缩写形式，译成表面安装技术。美国是***T 的发明地，1963年世界出现早的1只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出块表面贴装集成电路以来，***T已由初期主要应用在，NXT配件XH0108，航空，航天等产品和***类产品逐渐广泛应用到计算机，通讯，威海NXT配件，，工业自动化，消费类电子产品等各行各业。
出现了新的封装形式BGA（球栅阵列）、CSP（UBGA）和FILP CHIP（倒装芯片）。由于QFP（四边扁平封装器件受***T工艺的限制，0.3mm的引脚间距已经是极限值。而BGA的引脚是球形的，NXT配件2MGKCA0256，均匀地分布在芯片的底部。BGA和QFP相比突出的优点首先是I/O数的封装面积比高，节省了PCB面积，提高了组装密度。其次是引脚间距较大，有1.5mm、1.27mm和1.00mm，组装难度下降，加工窗口更大。
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