数控打胶机-打胶机-特尔信精密

为了稳胶机在自动点胶中胶体粘度应有相应的伸展性，在两层流体之间的抗碰撞性称为胶体粘度，胶体粘度直接影响封装精度、封装附着力和整体封装质量，所有这些都对胶体粘度至关重要。因此胶体是点胶机和高速点胶机在封装过程中需要调节的一个重要参数值。在使用点胶设备和高速点胶设备进行封装的过程中，始终由流体操纵装置制造商和整个公司找出控制胶体粘度的每一个有效步骤，双组打胶机，这是厂家追求的一个重要指标。哪种类型的步骤常用于稳定胶体粘度以及组装加热器。这是所有方法中常见和有效的方法之一。在某些特定的封装情况下胶体的温度需要提高匹配封装过程，由于上升胶体的温度可能是极限值，所以由下降脉冲(流体之一)引起的温度转变对于其他需要降低胶体粘度以达到完全封装质量的封装过程，胶体粘度的操作和调整可能是标准。减少了高速点胶机等封装过程中经常出现的拉尾现象。

　点涂工艺  所谓的点涂工艺是通过点胶机将贴片的粘合点涂到印刷电路板的区域。  压力和时间是点涂布的重要参数，需要控制胶点的大小和拖尾。拖尾也随着贴片的粘度而变化，改变压力可以改变胶点的大小。  挂线或尾部导致贴片粘合剂的“尾部”延伸到元件的基板表面之外的下一个位置，并且贴片粘合剂覆盖电路板的焊盘，这将导致焊接不良。  通过对点胶系统进行一些调整，台式自动打胶机，可以减少拖尾现象。  例如，减小电路板和喷嘴之间的距离，点涂工艺采用较大直径和较低气压的喷嘴开口有助于减少电线悬挂。  如果点胶方法是加压的(这是常见的情况)，粘度和受限流速的任何变化都会降低压力，导致流速降低，打胶机，从而改变点胶的尺寸。

灌胶机采用PLC为进行控制，由马达控制的比例泵配比计量，双组份胶水自动按配比出胶出来后进行混合、自动定量灌胶，该设备主要体现在能适用于不同的双组份比例具有明显的优势，数控打胶机，可靠耐用，设计精简，适用于多规格的产品。配备友好型操作软件，确保系统。

AB料桶用来存放胶水，PLC 编程，控制AB计量泵，通过控制泵的转速，泵运行的时间，来实现胶水的配比，及每次胶水的出胶量->胶阀部份通过动态搅拌实现胶水均匀混合。