载体为普通的印制板基材，一般为2-4层有机材料构成的多层板，芯片通过金属丝压焊方式连接到载体上表面塑料模压成形载体表面连接有共晶焊料球阵列。例如Intel系列CPU+ Pemtimll 11M处理器均采用这种封装方式。又有指封装***有方形低陷的芯片区（又称：空腔区）。优点：封装成本相对较低和QFP相比，不易受到机械损伤适用大批量的电子组装字体与PCB基材相同，热膨胀系数几乎相同，惠州离线AOI，焊接时，对函电产生应力很小，对焊点可靠性影响也较少。
贴装设备供应商们已进行了大量卓有成效的工作，同时业界***也对贴装系统特性作了规范，这些方法都试图通过一些与元件贴装精度、重复性及可靠性等相关的关键参数建立起一个标准的性能评估体系。然而目前这些方法主要注重于“级”工艺分析，离线AOI价格，或者只是针对使用标准玻璃封装和基板贴装系统的理想性能条件。虽然这些工作对建立机器性能测定标准是完全必要的，但理论性能与实际生产情况之间却有一定的差距。
“虚焊"目测：虚焊可以通过目视的方式直接判定，发现原件引脚明显没有与焊盘连接，则称之为虚焊；发现原件与焊盘完好连接但实际上并未连接，离线AOI公司，则称之为假焊。假焊比虚焊更难判定。
在实际电路板焊锡生产过程中，离线AOI哪家好，"虚焊"的检测难度不小，在表面检测（AOl光学检测）后，好采用ICT检测，对电子电路的性能进行检测，从而进一步确保品质的，良好。必要时要进行性耐性实验检测。
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