滚镀金滚镀是在滚筒内进行的，滚镀金与小零件挂镀较大的不同在于它使用了滚筒，滚筒是承载着小零件在不停地翻滚的过程中受镀的一个盛料设备。滚镀金的特征：滚筒内的阴极导电设备经过铜线或棒从滚筒两边的中心轴孔内穿出，然后分别固定在滚筒左右墙板的导电搁脚上。
1、滚镀是在小零件不停地翻滚过程中进行的；
2、滚镀的电流是以直接方法进行传输的；
3、滚镀是将涣散的小零件会集在滚筒内进行的。
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此工艺适合于连续镀(线材、带材、简单、粗大型零、部件)。成本低廉
电镀：是指金属在电解过程中利用电子流的作用下，使镀液中金属阳离子还原成金属单质而沉积在阴极镀件表面的过程。
镀料：铜，锡，锡铜合金、锌、铬，还有用于PCB上大电流触点的镀金和镀银。
电镀前需进行前处理，流程包括：酸脱，水洗，热脱，板材点滚镀金加工厂，澎润，滚镀金加工，活化，粗化，回收，板材点滚镀金哪家好，后移，滚镀金，中和，表调，预浸，敏化，加速，等等。板材点滚镀金
滚镀金工艺能发生钯20%、镍80%的镍钯合金镀层，镀层白而亮，柔软，依工艺条件，镀层可达10μm。镀层用作底层，可作为阻止金属迁入上层。工艺合适挂镀、滚镀。
整理器：
标准DC电镀电源，波纹小于5%，电流输出足以出产操作，应装备伏特表，安培表和用于准确调节的接连控制器。较好装备一个本分仪。
阳极：
用不溶性阳极，铂钛阳极的面积足以供给较大为0.3A/dm2的阳极电流密度，也能用石墨阳极，可是，为防止杂质，应运用没有在其它镀液中运用过的新石墨阳极。
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