半导体晶圆X-RAY检测-安悦电子-广州X-RAY

X射线检测设备在工业上的应用：例如用于汽车零件，铸造测试，X-RAY检测IC微型凸块，压力容器和管道焊接质量测试以及新材料分析；用于检测集成电路芯片半导体，例如BGA，IGBT，倒装芯片和PCBA组件焊接，LED，光伏等行业的高精度测试；用于各种类型电池的缺陷检测，例如动力电池，圆筒，软包装，方壳和层压板。在电子产品元器件中主要看焊接点是否断线、短路、焊接是否正常；在BGA，LED，IC芯片，***T等应用中通常是要看这些工件的内部是否变形、金线是否正常、脱焊、空焊、连锡、气泡等瑕疵；在陶瓷，半导体晶圆X-RAY检测，铸件中主要看工件中是否存在气泡、裂纹、夹渣等；在食品行业中主要是检测是否有***等。


安悦科技也顺应行业发展的需要，于五年前开始投入X射线无损检测的AI智能检测项目，广州X-RAY，并取得成功。主要应用于BGA/CSP、插入元件、SOP/QFP、三极管、CHIP 元件、底部电极元件、QFN、功率模块的检测，检测缺焊、未浸润、焊锡量、偏移、***、桥接、引脚有无等(根据检查对象不同作不同选择)。艾兰特科技自主研发的检测软件，可以对各种电子元器件进行图像处理，分析，自动计算缺陷，如：BGA，空洞率，X-RAY检测半导体，面积，距离等。检查方式兼备自动检测和目视检测。


X射线检测属于无损检测技术，经过多年的发展已经成为一项成熟的检测技术。X射线检测系统在不***物体结构的情况下对物体进行射线成像，获取其内部结构图像，通过图像分析判断物体内部缺陷。安悦科技生产动力电池X-ray检测设备，助力新能源行业，有效提供电池内部实效分析解决方案。其型号为动力电池叠片x-ray在线检测设备MFX100L：设备前后端与生产线对接，自动上料，自动检测判断，自动分拣良品和不良品，提高生产效率和质量。


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