虚焊：是焊点处有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断，虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层，焊件之间没有被焊住，是由于焊件表面没有清除干净，或焊剂量用得少引的的。
空焊：是焊点应焊而未焊，锡膏太少，零件本身问题，MV-6DL OMNI 3D AOI，置件问题，印刷锡膏后放置时间过长造成空焊。
冷焊：是在零件的吃锡接口没有形成锡带（即焊锡不良）。流焊温度太低，流焊时间太短，吃锡性问题，会造成冷焊。
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应用范畴：
1. ***T炉后检测2、红胶溢胶检测3，Al波峰后检测
4、铆钉装配检测5、键盘字符检测6、色环电阻检测
应用能力：
A。编程速度
1，3000个点的PCBA采用手动编程只需30分钟即可完成。
2、若元件库建立完整，使用CAD DATA导入即可完成自动编程。
3、还包含了离线编程软件包（包含离线调试功能）
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