采用J字型引线端子的PLCC等可以缓解一些矛盾，但不能从根本上解决QFP的上述问题。由QFP衍生出来的封装形式还有LCCC、PLCC以及TAB等。塑料四边引脚扁平封装PQFP芯片的四周均有引脚，集成电路封装测试，其引脚数一般都在100以上，而且引脚之间距离很小，管脚也很细，扬州封装测试，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式。
从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，封装测试厂家，技术指标一代比一代***。表面贴片封装根据引脚所处的位置可分为：Single-ended(引脚在一面)、Dual(引脚在两边)、Quad(引脚在四边)、Bottom(引脚在下面)、BGA(引脚排成矩阵结构)及其他。当电子产品尺寸不断缩小时，其内部使用的半导体器件也必须变小，更小的半导体器件使得电子产品能够更小、更轻、更便携，相同尺寸包含的功能更多。
在此之前，由于封装成本较高整片晶元还必须经过针测ProbeTest。CSP封装具有以下特点：解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题；封装面积缩小到BGA的1/4至1/10；延迟时间缩到极短；CSP封装的内存颗粒不仅可以通过PCB板散热，还可以从背面散热，且散热效率良好。在TSOP封装方式中，ic封装测试厂，内存颗粒是通过芯片引脚焊在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB板传热相对困难。
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