硬件部分主要包括系统的射线源、探测器以及精密机械；软件部分包括CT扫描数据获取、CT图像重建和CT图像应用三个层面，其是CT图像重建。
CT应用涉及***、工业、生物、石油、物探、材料、安检等众多领域。在发现X射线之后，科学家们就迅速发展了X射线成像。由于X射线具有波长短和穿透性强两个显著特点，是高分辨无损观测样品内部结构的方法，因此在工业和***上一直得到广泛的应用。
X射线检测设备在工业上的应用：例如用于汽车零件，铸造测试，压力容器和管道焊接质量测试以及新材料分析；用于检测集成电路芯片半导体，例如BGA，IGBT，倒装芯片和PCBA组件焊接，LED，YXLON依科视朗 X Ray公司，光伏等行业的高精度测试；用于各种类型电池的缺陷检测，例如动力电池，圆筒，软包装，方壳和层压板。在电子产品元器件中主要看焊接点是否断线、短路、焊接是否正常；在BGA，LED，IC芯片，***T等应用中通常是要看这些工件的内部是否变形、金线是否正常、脱焊、空焊、连锡、气泡等瑕疵；在陶瓷，铸件中主要看工件中是否存在气泡、裂纹、夹渣等；在食品行业中主要是检测是否有***等。
随着电子技术的飞速发展，封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现，对电路组装质量的要求也越来越高。
目前在电子组装测试领域中使用的测试技术种类繁多，常用的有人工目检、飞针测试、IC 针床测试、自动光学检测（AOT）等。这些检测方式都有各自的优点和不足之处：
（1）人工目检是一种用肉眼检察的方法。其检测范围有限，只能检察器件漏装、方向极性、型号正误、桥连以及部分虚焊。由于人工目检易受人的主客观因素的影响，具有很高的不稳定性。
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