电子设备向数字化发展，对配套的印制板性能也有更高要求。目前已经面临的有低介电常数、低吸湿性、耐高温、高尺寸稳定性等等要求，达到这些要求的关键是使用性能的覆铜箔板材料。还有，为了实现印制板轻薄化、高密度化，需用薄纤维布、薄铜箔的覆铜箔板材料。
突出挠性印制板轻、薄、柔特性的关键是挠性覆铜箔板材料，许多数字化电子设备需要应用性能挠性覆铜箔板材料。目前提高挠性覆铜箔板性能的方向是无粘结剂挠性覆铜箔板材料。
清洗前的准备清洗前必需把电路板上包括跳线插，线路板报价，卡板，电池和IC等一切的接插件留神逐一拔出，电位器，变压器和螺线管线圈(电感线圈)也必需从（电路板批量厂家）电路板上卸下，[留意：非电子人员请勿中止此项操作，因若不具备电子技术，在拆卸时很容易损坏零部件和电路板，幸而电脑相关的电路板上基本上没有这些元件]因此等元件一旦进水，其缝隙或线匝间的水滴很难被紧缩气吹扫出来和水分很难被烘干，拆卸时必需逐一做好记载，以确保清洗终了后***时不致出错。
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