





在线路板分板工序中,激光技术不会对线路板产生机械应力。这将防止敏感部件(如传感器)的损坏和线路板的故障。另外,还能防止对焊点的积聚应力和基材介电性能的不利影响。
在激光制造中,功率是一个重要的基本参数。如果使用更高的功率,在时分秒范围内,表面层会加热到溶点,导致大量的蒸发。所以,对于大功率的原材料的去除生产制造,如打孔,激光切割,手雕有利。在低功率下,表层温度保证溶解点必须经历数ms,在表层蒸发之前,GAM300AT在线分板机,底层保证熔点,容易造成熔融焊接。结果表明,传送式激光焊接功率范围为104~106W/cm2。

分板机冲床型:
结构设计紧凑,刚性,便于操作及安全使用。要根据不同的产品更换模具,且换模方便简单,下模自动进出,取放产品方便,成品可落入抽屉。将切板时产生的内应力降低并且避免锡裂。冲切半成品PCB、FPC。
分板机钩刀型:
全气动控制,操作简单,适合分切各种PCB连接点,钩刀式工作,钩刀之外形可订做,替换钩刀方便快捷、体积小、不损伤基板及基板上之零件。
根据V形槽深和刀具损耗,可准确调节切割速度,使切刀速度可自由设定,且具有液晶屏显示功能,切割速度可自由设定,且有液晶屏,减少切割PCB时产生的内应力,避免锡裂。
在使用PCB分板机后,工作人员要时刻注意对上、下刀***板和上下刀刀刃的保护工作,清除机器表层及内部碎屑,随时检查机器螺丝的紧固情况。如机器长时间不工作,还应将上下***板卸下,并用上、下切刀涂油以保护,在使用前擦干净。

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