










IGBT模块具有节能,稳定的优点,是能量转换和传输的器件。因此,它也被称为市场上的电子设备的CPU。特别是当前环保概念普遍存在,越来越受到市场的认可,云浮X Ray,更多的是***战略性新兴产业布局,如轨道交通,智能电网,航空航天和新能源。目前的检测方法很多,但越来越受到市场青睐的当属X-RAY检测方式,电感缺陷检测X Ray,其采用直接穿透产品表面,直接内部结构,通过对产品内部结构的分析来快速锁定缺陷位置与受损面积尺寸。

随着电子技术的飞速发展,封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现,对电路组装质量的要求也越来越高。
目前在电子组装测试领域中使用的测试技术种类繁多,常用的有人工目检、飞针测试、IC 针床测试、自动光学检测(AOT)等。这些检测方式都有各自的优点和不足之处:
(1)人工目检是一种用肉眼检察的方法。其检测范围有限,只能检察器件漏装、方向极性、型号正误、桥连以及部分虚焊。由于人工目检易受人的主客观因素的影响,具有很高的不稳定性。

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