普通***D返修系统的原理：采用热气流聚集到表面组装器件（***D ）的引脚和焊盘上，MIRTEC 3D AOI品牌，使焊点融化或使焊膏回流，以完成拆卸和焊接功能。
不同厂家返修系统的相异之处主要在于加热源不同，3D AOI，或热气流方式不同，有的喷噗使热风在***D的上方。从保护器件的角度考虑，应选择气流在PCB四周流动比较好，为防止PCB翘曲还要选择具有对PCB进行预热功能的返修系统。BGA贴装后的品质检测，可以用AOI光学检测仪进行***检测，MIRTEC 3D AOI报价，字符检测，贴装方向检测，如果有功能问题时，我们可以进行内部检测。
贴装设备供应商们已进行了大量卓有成效的工作，同时业界***也对贴装系统特性作了规范，这些方法都试图通过一些与元件贴装精度、重复性及可靠性等相关的关键参数建立起一个标准的性能评估体系。然而目前这些方法主要注重于“级”工艺分析，或者只是针对使用标准玻璃封装和基板贴装系统的理想性能条件。虽然这些工作对建立机器性能测定标准是完全必要的，但理论性能与实际生产情况之间却有一定的差距。
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