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ABS10芯片尺寸都是50MIL，汕头充电桩整流桥堆，它的电性参数是：正向电流（Io）为1.0A，反向电压为1000V，正向电压（VF）为1.1V，充电桩整流桥堆参数封装，采用GPP芯片材质，里头有4个芯片，它的浪涌电流If***为30A，漏电流（Ir）为5uA、工作温度在-40~+150℃，里面引线数量有4条。
ASEMI品牌的ABS10内部采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，充电桩整流桥堆品牌，防电性衰降， 每一颗芯片的尺寸都足足有50MIL，虽然说依照产业标准生产出来的ABS10电性参数都是正向电流1.0A。
?DB107S贴片整流桥
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DB107S是贴片整流桥产品当中的一个型号，下面我们来一起认识一下这一款产品：其芯片尺寸是50MIL，是一款薄插件整流桥。它的浪涌电流If***为50A，漏电流（Ir）为5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。采用GPP芯片材质，里面有4颗芯片组成，芯片尺寸都是50MIL。它的电性参数是：正向电流（Io）为1.0A，反向耐压为1000V，正向电压（VF）为1.1V，***时间（Trr）达到500ns，其中有4条引线。
ASEMI 12年来，一直专注于品质质量的产品，只为了让客户可以买的放心，用得安心。产品采用的是台湾进口的玻峰GPP工艺的芯片，充电桩整流桥堆厂家，每个晶圆都经过Vb、Io、If、Vf、Ir等12个参数，△V控制在80V以内，复杂只为提高芯片的一致性和高可靠性；采用台湾建鼎一体化测试设备加严出货，确保产品不良率控制在1%以内，只为确保产品质量。
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ASEMI生产的整流桥KBPC610用于国内电磁炉的生产。在品质工艺上:整流桥制作是使用的健鼎一体化自动生产线设备，全程工艺由电脑控制，模具更为精密避，外观光滑自然美观。主要参数规格：6A 1000V；芯片采用台湾进口玻峰GPP镀金工艺芯片，台湾健鼎一体化设备测试线，减少人工操作环节，同时检测Vb、Io、If、Vf、Ir等12个参数经过6道检测更是打破业界测试标准。
整流桥选择ASEMI台湾GPP大芯片整流桥，有良好的散热效果，性能优越效率突出，损耗较小，是强元芯供应的产品之一。ASEMI产品测试优良。ASEMI专注整流桥生产12年，为您提供服务、品种齐全的整流桥产品。
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