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ASEMI整流桥KBL410，KBL-4封装，一般比较常用在LED灯整流器中，起到一个把交流变直流的作用，不过整流桥不会改变输入输出电压，只起整流作用。
KBL410这款型号的电性参数，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。采用GPP芯片材质，里面由4颗72MIL的大芯片组成。它的电性参数是：正向电流为4A，反向耐压为1000V，正向电压为1.1V，它的浪涌电流If***为60A，漏电流为5uA，***时间达到500ns，慈溪整流桥堆参数封装，其中有4条引线，故其封装为KBL-4封装.
GBJ610整流桥台湾ASEMI品牌
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GBJ610整流桥 ASEMI品牌，框架引脚采用无氧铜材料，内阻小导电性好，镀锡防氧化。GBJ610应用于各类电磁炉，热水器等，ASEMI品牌信赖源于品质，高压整流桥堆参数封装，品质源于
GBJ610电性参数为6A 1000V，其工作时耐温度范为-55~150摄氏度。采用GPP芯片材质，里面有4颗芯片组成，芯片尺寸都是88MIL。它的电性参数是：正向电流（Io）为6A，低压降整流桥堆参数封装，反向耐压为1000V，正向电压为1.1V，它的浪涌电流If***为150A，漏电流（Ir）为5uA，***时间达到500ns。
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ASEMI整流桥RS407均是使用台湾GPP大芯片制作，其内部是由4颗相同体积的芯片组成的框架，框架材质为纯铜材料，黑胶部分采用复合材料环氧塑脂材料一次性浇铸成型，充电器整流桥堆参数封装，具有良好的包封性，稳定性与可靠性十分保障；内部框架与镀锡引脚都是采用纯度 99.99%无氧铜材料，环保进口的环氧树脂黑胶的绝缘性是所有封胶材料中上好的，可防止高压冲击保障电路安全。都只是为了保障ASEMI整流桥RS507的馨石品质。
台湾ASEMI品牌整流桥RS407，封装：RS-4插件封装；电性参数：正向电流4A；反向耐压1000V；芯片材质：台湾原装GPP玻封大芯片；芯片个数：4；浪涌电流：60A；漏电流：5uA；工作温度：-55℃~150℃；***时间：500ns；引线数量：4。
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