









载体为普通的印制板基材,一般为2-4层有机材料构成的多层板,芯片通过金属丝压焊方式连接到载体上表面塑料模压成形载体表面连接有共晶焊料球阵列。例如Intel系列CPU+ Pemtimll 11M处理器均采用这种封装方式。又有指封装***有方形低陷的芯片区(又称:空腔区)。优点:封装成本相对较低和QFP相比,不易受到机械损伤适用大批量的电子组装字体与PCB基材相同,热膨胀系数几乎相同,焊接时,对函电产生应力很小,对焊点可靠性影响也较少。

总体上,一个成功的机器视觉系统需要***解决图像采集(包括光源、光学成像、数字图像获取与传输)、图像处理分析几个环节的关键技术。
照明是机器视觉系统中极其重要而又容易为人忽视的环节。其设计是机器视觉系统设计的重要步骤,直接关系着系统的成败和性能。因为照明直接作用于系统的原始输入,对输入数据质量的好坏有直接的影响。

系统分析和设计是机器视觉系统开发的难点和基础,也是许多开发商所不擅长的,急需加强。
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