随着电子技术的飞速发展，通孔缺陷检测X Ray，封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现，对电路组装质量的要求也越来越高。
目前在电子组装测试领域中使用的测试技术种类繁多，依科司朗X-RAY，常用的有人工目检、飞针测试、IC 针床测试、自动光学检测（AOT）等。这些检测方式都有各自的优点和不足之处：
（1）人工目检是一种用肉眼检察的方法。其检测范围有限，深圳X Ray，只能检察器件漏装、方向极性、型号正误、桥连以及部分虚焊。由于人工目检易受人的主客观因素的影响，具有很高的不稳定性。
飞针测试是一种机器检查方式。它是以两根探针对器件加电的方法来实现检测，能够检测器件失效、元件性能不良等缺陷。这种测试方式对插装PCB和采用0805以上尺寸器件贴装的密度不高的PCB比较适用。但是器件的小型化和产品的高密度化使这种检测方式的不足表现明显。
针床测试是一种广泛使用的测试技术。其优点是测试速度快，适合于单一品种大批量的产品。但是随着产品品种的丰富和组装密度的提高以及新产品开发周期的缩短，其局限性也越发明显。
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