市场上，光刻胶产品依据不同标准，可以进行分类。依照化学反应和显影原理分类，光刻胶可以分为正性光刻胶和负性光刻胶。使用正性光刻胶工艺，形成的图形与掩膜版相同；使用负性光刻胶工艺，形成的图形与掩膜版相反。
按照感光树脂的化学结构分类，光刻胶可以分为①光聚合型，光刻胶 FUTURREX，采用烯类单体，在光作用下生成自由基，进一步引发单体聚合，后生成聚合物，具有形成正像的特点；②光分解型，采用含有叠氮醌类化合物的材料，其经光照后，发生光分解反应，可以制成正性胶；③光交联型，采用聚乙烯醇月桂酸酯等作为光敏材料，在光的作用下，形成一种不溶性的网状结构，而起到抗蚀作用，光刻胶 FUTURREX哪家好，可以制成负性光刻胶。
按照***波长分类，光刻胶可分为紫外光刻胶（300~450nm）、深紫外光刻胶（160~280nm）、极紫外光刻胶（EUV，13.5nm）、电子束光刻胶、离子束光刻胶、X射线光刻胶等。不同***波长的光刻胶，其适用的光刻极限分辨率不同，通常来说，在使用工艺方法一致的情况下，波长越小，加工分辨率越佳。
发展
Futurrex在开发产品方面已经有很长的历史
我们的客户一直在同我们共同合作，创造出了很多强势的产品。
在晶体管(transistor) ，封装，微机电。显示器，OLEDs，光刻胶 FUTURREX厂家，波导(w***eguides) ，光刻胶 FUTURREX报价，VCSELS，
成像，电镀，纳米碳管，微流体，芯片倒装等方面。我们都已经取得一系列的技术突破。
目前Futurrex有数百个技术在美国商标局备案。
Futurrex 产品目录
正性光刻胶
增强粘附性正性光刻胶
负性光刻胶
增强粘附性负性光刻胶
***工艺负性光刻胶
用于lift-off工艺的负性光刻胶
非光刻涂层
平坦化，保护、粘接涂层
氧化硅旋涂(spin-on glas)
掺杂层旋涂
辅助***
边胶清洗液
显影液
去胶液
Futurrex所有光刻产品均无需加增粘剂(HMDS)
品牌
产地
型号
厚度
***
应用
加工
特性
Futurrex
美国
NR71-1000PY
0.7μm~2.1μm
高温耐受
用于i线***的负胶
LEDOLED、
显示器、
MEMS、
封装、
生物芯片等
金属和介电
质上图案化，
不必使用RIE
加工器件的永
组成
（OLED显示
器上的间隔
区）凸点、
互连、空中
连接微通道
显影时形成光刻胶倒
梯形结构
厚度范围：
0.5～20.0 μm
i、g和h线***波长
***
对生产效率的影响：
金属和介电质图案化
时省去干法刻蚀加工
不需要双层胶技术
NR71-1500PY
1.3μm~3.1μm
NR71-3000PY
2.8μm～6.3μm
NR71-6000PY
5.7μm~12.2μm
NR9-100PY
0.7μm~2.1μm
粘度增强
NR9-1500PY
1.3μm~3.1μm
NR9-3000PY
2.8μm~6.3μm
NR9-6000PY
5.7μm~12.2μm
NR71G-1000PY
0.7μm~2.1μm
高温耐受
负胶对 g、h线波长的灵敏度
NR71G-1500PY
1.3μm~3.1μm
NR71G-3000PY
2.8μm~6.3μm
NR71G-6000PY
5.7μm~12.2μm
NR9G-100PY
0.7μm～2.1μm
粘度增强
NR9G-1500PY
1.3μm～3.1μm
NR9G-3000PY
2.8μm～6.3μm
NR9G-6000PY
5.7μm~12.2μm
品牌
产地
型号
厚度
耐热温度
应用
Futurrex
美国
PR1-500A
0.4μm～0.9μm
北京赛米莱德公司-光刻胶 FUTURREX由 北京赛米莱德贸易有限公司提供。 北京赛米莱德贸易有限公司位于北京市北京经济技术开发区博兴九路2号院5号楼2层208。在市场经济的浪潮中拼博和发展，目前赛米莱德在半导体材料中享有良好的声誉。赛米莱德取得全网商盟认证，标志着我们的服务和管理水平达到了一个新的高度。赛米莱德全体员工愿与各界有识之士共同发展，共创美好未来。
