2.对晶圆的贴标工艺做了深入研究，完成了贴标机的控制系统部分设计，应用***思公司的KV—1000系列PLC实现电气部分设计和控制程序的实现. 3.为了实现贴标机高精度的性能，本文改进了普通两相混合式步进电机的闭环控制方法，对贴标机的晶圆盒的升降步进电机的位置控制系统进行分析，并根据位置伺服系统的数学模型，分别设计了PID控制器和模糊控制器，并在Matlab的Simulink环境下做了性分析. 4.开发了上位机与KV—1000系列PLC通信程序实现，实现了贴标过程的管控一体化. 以上研究成果以及在晶圆自动贴标机上得到了实际验证，并在苏州瑞萨半导体公司投入使用.
通过对贴标机取标机构运动误差的分析，建立目标函数，对取标板的参数进行了优化设计;在对上胶工位运动要求分析的基础上，建立了取标板的自转角与中心转盘转角的函数关系;并在此基础上，根据凸轮齿轮的传动理论求出凸轮轨迹的向径.为贴标机取标机构的设计提供理论依据.将高速贴标机进瓶螺旋设计为变螺距三段式螺旋，以50000瓶/h的机型为例进行了计算，河北双侧面贴标机，首先为等速段，然后通过变加速段解决加速度突变带来的冲击，为等加速段.给出了利用Matlab绘制的进瓶螺旋运动曲线，提出了用Matlab编程计算螺旋槽上的点，结合SolidWorks实现进瓶螺旋三维造型的方法.
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