虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，MV-6SB 3D AOI，它的焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。但在温度、湿度和振动等环境条件下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。
当前中国生产工程师在制造带有表面贴装元件的PCB板时遇到的大问题是如何进一步提高生产成品率，同时还必须保证短的时间和低的成本。本文介绍了一种目前很***的利用AOI来提高成品率的方法
当前表面贴装制造商们面临的一个主要挑战是，如何在进一步提高产品产量的同时，将时间、材料和其它工程开销降到低。为了实现这样的目标，就必须要找出生产过程中的“瓶颈”所在并设法加以克服，目前表面贴装制造商所面对的主要“瓶颈”是位于组装阶段的测试-调整-再测试过程。
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