NPO对应的陶瓷 温度特性 （TC.特性）为：
-55℃---+125℃ 摄氏度间，MLCC贴片电容，温度每变化一度， 变化的频率只有 0+-30ppm/℃
也就相当于没有变化，是主要用在电路RF部分的电容器。
其他常用材质有X5R，X7R，Y5V。
上面介绍的主要是MLCC。Multi-layer ceramic capacitors 翻译过来就是片式多层陶瓷电容器。
主要是因为其制作工艺为陶瓷叠层实现电荷的储存。
原料就是瓷粉，研磨后成浆料，流延成博的膜片，在上面印刷镍电极。叠层，结构就出来了，后面的工序都是瓷体成行和端头处理的工序。一般现在的工艺是 铜镍锡 三层。
配料—流延—印刷—叠层—层压—切割—排胶—烧结—烧结—倒角—封端—烧端—端处—测试— 编带—包装
电容器。重庆陶瓷电容器MLCC
电容器
NPO与X7R，X5R，Y5V，Z5U甚么的有啥区别？主要是介质原材料不一样。不一样介质类型因为它的关键极化种类不一样，其对静电场转变的响应时间和极化率亦不一样。在同样的容积下的容量就不一样，重庆陶瓷电容器随着产生的电力电容器的介质耗损，容量可靠性等也就不一样。
介质原材料划按容量的温度可靠性能够分成两大类，重庆陶瓷电容器即Ⅰ类陶瓷电容器和Ⅱ类陶瓷电容器，NPO归属于Ⅰ类瓷器，而其余的X7R，X5R，Y5V，MLCC，浙江陶瓷电容器Z5U等都归属于Ⅱ类瓷器。
插入式热敏电阻的特点以及应用范围
插入式热敏电阻分为片式热敏电阻产品和片式热敏电阻产品。片式热敏电阻产品用于在电路板上安装芯片。随着电子元器件向小型化、方向发展，MLCC电话，这种发展速度已经远远超过了传统的分立热敏电阻。我们来谈谈插入式热敏电阻系列产品的特点吧，它们的特点是：
1）体积小，无铅，焊接性能好，MLCC厂商，适合高密度表面安装
2）瓷体表面用玻璃密封，具有良好的防潮性，高可靠性和稳定性
3）工作温度范围宽：-40℃～+125℃，具有优异的焊接性和抗热震性
4）高精度电阻值和b值常数
5）适用于波峰焊和回流焊
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