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   简易平行板电容器

简易平行板电容器的基本结构由中间介质层和外层导电金属电极组成，重庆贴片电容器主要包括陶瓷介质、金属内电极和金属外电极。在结构上，多层陶瓷电容器是一种多层叠放结构，陶瓷电容器用途，重庆贴片电容器可视为多个单板电容器并联。多层陶瓷电容器的生产离不开陶瓷粉末。重庆贴片电容器下面简单介绍一下瓷粉和金属电极的共烧技术。

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视频作者：四川华瓷科技有限公司

多层陶瓷电容器制造工艺：以电子陶瓷材料为介质，预制陶瓷浆液用所需厚度的陶瓷介质膜打印，然后在介质膜上打印内电极，陶瓷电容器订购***，交替堆放内电极陶瓷介质膜，形成多个电容器并联，用高温烧结成不可分割的整体芯片，然后在芯片末端涂上外电极，与内电极形成良好的电气连接，陶瓷电容器，形成多层陶瓷电容器的两极。

陶瓷电容器的生产与陶瓷粉体密不可分，下面将对瓷粉与金属电极共烧技术进行简单的介绍。

在生产中，我们首先需要解决陶瓷粉料和金属电极共烧问题，也就是不同收缩率的内电极金属和陶瓷介质在高温下不分层、开裂的问题。要不断地研究开发烧结设备，二是要求多层陶瓷电容器瓷粉供应商在制粉过程中，要与多层陶瓷电容器瓷粉厂家紧密合作，通过调整陶瓷粉体的烧结性曲线，使其更易于与金属电极烧结。

多层陶瓷电容器作为被动元件的重要组成部分，在消费类电子、汽车电子等领域有着广泛的应用。陶瓷粉所涉及的配方粉制备、介质薄膜化及陶瓷粉末与金属电极共烧工艺对多层陶瓷电容器的工艺性能有较大的影响。

    电容上的电流电压

tanδ?Q：在理想化状况下，电容器不容易在电路板上耗费內部动能，而实际上，电容器的电极化损耗，陶瓷电容器价格，电极，输电线，电极的***负载成份(ESR：等额的串联电阻)都是会造成动能损耗。重庆贴片电容器它是由根据该电容的电流量相位来表明的。

加到电容上的电流电压相距在理想化情况是90℃，重庆贴片电容器但因为以上损耗落后于90℃。用三角函数tan(正数)来表明滞后的角(损耗角)，称为tanδ或物质损耗角正切值。重庆贴片电容器tanδ的称之为Q(品质指数)，用于表明高频域电容的特性。