表格12动态参数测试部分组成
序号组成部分单位数量
1可调充电电源套1
2直流电容器个8
3动态测试负载电感套1
4安全工作区测试负载电感套1
5补充充电回路限流电感L个1
6短路保护放电回路套1
7正常放电回路套1
8高压大功率开关个5
9尖峰***电容个1
10主回路正向导通晶闸管个2
11动态测试续流二极管个2
12安全工作区测试续流二极管个3
13被测器件旁路开关个1
14工控机及操作系统套1
15数据采集与处理单元套1
16机柜及其面板套1
17压接夹具及其配套系统套1
18加热装置套1
19其他辅件套1
半导体元件除了本身功能要良好之外，其各项参数能否达到电路上的要求，检修用IGBT测试仪，必须定期测量，否则产品的质量特性很难保证，尤其是较大的功率元件，检修用IGBT测试仪加工，因具有耗损性，易老化及效率降低，因不平衡导致烧毁，检修用IGBT测试仪批发，甚至在使用中会发生。测试参数多且完整、应用领域更广泛，但只要使用其基本的2项功能：「开启」电流压降，「关闭」电流的漏电流，就可知道大功半导体有没有老化的现象。所以对新产品及使用中的元件参数的筛选及检查更为重要。 半导体元件的每一个参数，依其极性的不同，都须要一个的测量电路，我公司所设计生产的半导体元件自动测试系统，具有一组继电器形成的矩阵电路，依每个参数的定义，形成千变万化的电路，检修用IGBT测试仪现货供应，再依元件的出厂规格加上额定的电流或电压后，在极短的时间内将所须要的数据量测出来，且有些参数从量测的数据经快速运算即可得知其特性是否在规定范围内。
技术要求
3.1整体技术指标
3.1.1 功能与测试对象
*1）功能
GBT模块动态参数测试。
*2）测试对象
被测器件IGBT模块动态参数。测试温度范围 Tj=25°及125°。
3.1.2 IGBT模块动态测试参数及指标
测试单元对IGBT模块和FRD的动态参数及其他参数的定义满足IEC60747-9以及IEC60747-2。
以下参数的测试可以在不同的电压等级、电流等级、温度、机械压力、回路寄生电感以及不同的驱动回路参数下进行。
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