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RB157在命名上也有它的规则，其中RB标示W0B-4的封装，低压降整流桥堆6级能效，数字15是代表正向电流1.5A，后缀7是代表反向耐压1000V。
ASEMI整流桥RB157制作使用的生产设备是健鼎一体化自动生产线，全电脑控制模具更为精密，外观光滑自然。ASEMI整流桥RB157制作使用的测试设备是冠魁电性仪器。因此，整流桥堆6级能效，购买到的产品可以简单地通过万用表测量一下产品的通电情况，之后就可以上机使用了。
?ASEMI薄体整流桥GBJ1010
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ASEMI薄体整流桥GBJ1010，台湾ASEMI品牌，其电性参数为10A 1000V ，封装为GBJ-4封装，封装采用的黑胶PC材料组成，采用机器一次性浇注成型，阻燃性能好，强度高，能耐高温，抗摔、抗击打能力强。该整流桥的稳定品质性能得益于芯片的性能，芯片需经过36道工序78道工艺，历时108小时的老化试验后挑选出一致性误差0.05% 范围内的芯片。各种严苛环境下的考验并且采用镀金工艺包封让芯片整体稳定性得以保障，保证出厂率达99.99%。
GBJ1010台湾ASEMI品牌，采用激光方式打标，印字清晰，不易磨损。激光打标少污染，更环保，不退色，防止翻新；黑胶材质是采用进口环氧塑脂材料，引脚厚度升级；少污染，更环保，防止翻新。包装采用进口牛皮环保盒，防静电，易保存，可回收利用，耐压耐磨抗冲击强。GBKJ1010小包装为500PCS/盒，大包装为5K/箱，一箱共有10盒.
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8A1000V扁桥KBJ810，ASEMI首芯品牌，采用激光打标印字，镭射激光打标，解决油墨丝印易掉色问题，激光打标生产，订货货期短，大功率整流桥堆6级能效，同时也解决油墨印字货期长、低效率问题，预留***孔方便安装散热装置；采用台湾波峰GPP芯片，而该芯片具有良好的稳定性及抗冲击能力，电源整流桥堆6级能效，保证了KBJ810的整流电流稳定在8A，反向耐压稳定在1000V。同时采用***的德国欧达设备检测，提高芯片的一致性和高可靠性。
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