









普通***D返修系统的原理:采用热气流聚集到表面组装器件(***D )的引脚和焊盘上,使焊点融化或使焊膏回流,以完成拆卸和焊接功能。
不同厂家返修系统的相异之处主要在于加热源不同,或热气流方式不同,有的喷噗使热风在***D的上方。从保护器件的角度考虑,2D AOI多少钱,应选择气流在PCB四周流动比较好,为防止PCB翘曲还要选择具有对PCB进行预热功能的返修系统。BGA贴装后的品质检测,可以用AOI光学检测仪进行***检测,字符检测,贴装方向检测,如果有功能问题时,我们可以进行内部检测。

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中国电子制造行业展会。展会聚焦精密电子生产设备和制造组装服务,展示电子制造科技,汇聚国内外设备厂商,展围涵盖***T表面贴装技术、电子制造自动化、运动控制、线束加工和连接器制造、点胶注胶、焊接、电子和化工材料、EMS电子制造服务、测试测量、PCB制造、元器件制造等。

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