关于元件长度公差，不同的组件供应商、电路板和无铅焊料的供应商都不可能没有任何直接的影响。优良的按键外观检测AOI程序应该能够这些这影响。如果这些个别点的变化可以保持不变，那么就能够相当大地简化AOI编程。经研究得到的结论是，由于无铅产生的影响，图形对照系统无法得到适合的检查结果，这是因为合格的样品变化太大。更加可行的方法是，取出确定每道工艺和元件变化的特性。这些变化可以分成不同的等级。如果在现在使用的工艺中，出现了一个新的变化，就要增加一个级别，来保证检查的性。所有认识到的和已知的缺陷都储存起来，他们的类型和图片可以用于按键外观检测系统和数据库里的检查程序。我们没有必要把一块不同缺陷的电路板保存起来用于详细的检查。
按键外观检测可以去哪家购买？
当应用2D x-ray技术时，所有的器件都需要被布置在 PCB的正面。而用2Dx-ray去检测这些器件时，还必须再定 义出一块没有器件的地方为“禁区”。对于有些BGAs，会 推荐使用一种泪滴型的不对称焊盘设计，这使得焊锡的成 型性质被系统错误的判断为一种几何的连接形态；此外， 一些特殊的QFN向内或向外的弯月型焊盘设计也同样有这种情况。精致的按键外观检测的价格都是非常公道的，坚持以消费者为，一直以来都向消费者提供良好的服务，拥有高水平的人员，需要按键外观检测的朋友可以放心来，您要是需要了解的话也可以联系我们。
在片式元件和MELF器件上，弯月状的焊点必须被正 确地识别出来；而在器件本体两侧下方的焊点由于焊锡无 爬升，很难检查。另外，焊盘边缘到焊端的间距Xc也需要 注意。Xc （焊盘的外侧间距）对Xi（焊盘的内侧间 距）的比率应选择>1。同样的规则也适用于C-leads器件的 弯月型和器件本体两侧的焊盘设计。这里，我们建议Xc对 Xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是：任何元器件的长度 变化也必须计算在内。精致的服务团队已形成完善的***服务网络，配备充足的***力量，您要是需要按键外观检测的话，可以来我们公司咨询，我们的按键外观检测的质量都是非常好的。
