加强工业生产的安全意识。要时时加强安全的工作目标，不然工作再努力，身体受到了损伤，分板机，也是得不尝失。
加工时要使PCB板的V槽与刀口对准对齐，这样分出来的板毛边少，刀具的磨损量也少，效率也提高了好多。
作业时不能将手指或其它物品放在两中间。由于的钢材是很锋利的，GENITEC分板机多少钱，因此加工时手指或是其它杂物注意要与刀片保持一定的距离。
一般情况下，PCB激光分板机会根据材料的厚度来调节Z轴直线电机的焦距，PCB激光分板机的焦深比较短，需要根据加工需要随时调整焦距，如切割FPC柔性线路板与切割2mm硬板需要调整焦距。
PCB激光切边速度与功率、材料厚度等有较大的关系，同时也要考虑切割的效果问题。一般而言，GENITEC分板机价格，UV功率越大，分板速度越快，厚度越薄，切割速度越快。
非应力激光分板技术还可与铣切分板技术相结合，在需要高密度装配时，采用激光预切割，这种非应力加工技术使线路板的边缘位置得以充分利用。
机械式板料工艺中，加工过程中产生大量粉尘。而且在激光分板技术中，激光能层层除去材料，使材料蒸发，在这种情况下，GENITEC分板机品牌，利用吸尘系统处理所产生的烟雾，避免了粉尘的沉积而造成潜在的故障。其次，利用激光分板技术，可以在不影响加工性能的情况下，改变激光参数。也不需要附加工具或特殊系统来处理不同的材料。
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