- 送料高速电磁阀 -底座升降旋转伺服马达–单程切纸，速度快噪音小
–插入弯曲长度、角度：1.2/1.5/1.8 mm (可选)、10～35度外弯曲
–料站数量：20站，可选（30/40/60/80/100站）
–外形尺寸：主机尺寸L1920xD1450xH1700 mm
–料站尺寸：1800mm×1450mm×1100mm
–主机重量：约1200KG
–使用电源、功率：220V，AC（单相）50/60HZ，2.0KVA;1.5KW(节能型)
–系统保护：配置不间断电源(UPS)
–使用空气压：0.6MPA
–气流量：0.3立方/分钟
–环境条件：周围温度5-25度
–噪音：65分贝
二 调整
1、组装好的插件头，调整左右切刀、成型刀、推刀三者之间间距为0.013mm，使H轴上下运动顺畅。
2、调整下切刀上固定螺丝使上切刀与下切刀之间距离为0.013-0.025mm间距。
3、调整左右成型刀片使成型刀与成型刀片之间有0.10-0.15mm间距，调整方法是在成型刀片上垫对应的纸片
4、调整成型刀固定螺丝使两成型刀移到微调使成型刀上表面在同一平面上
5、调整左右外成型刀导向，使“H”轴推下来，松开外成型刀导向固定螺丝，使外成型刀导向接触到成型刀，并锁住固定螺丝。送一个跳线成型看两引脚是否水平，否则调整对应外成型刀导向（误差值在1mm内，否则请***人士调整对应的刀架），是成型元件引脚正好水平
6、松开刀盒上的固定螺丝松开刀盒上的固定螺丝，调整左边调整块使成型刀与PCB板有0.10-0.25mm锁住固定螺丝
封装技术的推陈出新，也已成为半导体及电子制造技术继续发展的有力推手，并对半导体前道工艺和表面贴装技术的改进产生着重大影响。如果说倒装芯片凸点生成是半导体前道工艺向后道封装的延伸，那么，基于引线键合的硅片凸点生成则是封装技术向前道工艺的扩展。
由于MCM技术是集混合电路、***T及半导体技术于一身的集合体，所以我们异形插件机可称之为保留器件物理原型的系统。多芯片模组等复杂封装的物理设计、尺寸或引脚输出没有一定的标准，这就导致了虽然新型封装可满足市场对新产品的上市时间和功能需求，但其技术的创新性却使***T变得复杂并增加了相应的组装成本。