pcb电路板厂家体现在哪些方面？
前段时间，浙江的张先生将一款自行设计和制造四层pcb电路板找到我们,问我们是否可以贴片加工？琪翔电子为您提供pcb电路板制作和贴片的一条龙服务，我们接到张先生的PCB电路板，在贴片的过程中倒是很顺利，但是终在成品测试时，发现有45%的不良率，不是没有信号就是信号失真。
经过我们不断的排查，终发现不良是因为pcb电路板厂家在制作PCB电路板时，过孔孔铜的厚度不均匀，PCB电路板过孔局部孔铜过薄，导致在回流焊接时，因为受热冲击的影响，过孔孔铜断裂，造成开路出现失效的不良。
张先生这批货是新品研发，需要抢占市场，所以需要快速的重新制造出PCB电路板并加工贴片，我们琪翔电子感受到了张先生的急迫，市场部及时将订单安排下去，人员全程跟踪进度，经过我们的努力，在快的时间内将贴好片的PCB电路板交到张先生的手中，张先生对我们的品质和速度都赞不绝口。
高多层PCB电路板主要制作难点？
高多层pcb电路板主要制作难点？
与传统的PCB电路板产品相比较，高多层pcb电路板具备板厚多、层数多、线条密集、通孔多、单元尺寸大、介质层薄等特性，对内部空间、层间对准、阻抗控制和可靠性要求比较高。
1、层间对准的难点：由于高多层pcb电路板层数很多，客户对PCB电路板的层校准要求也是越来越高。一般来说，层相互间的对准公差控制在75微米。考虑到高层PCB电路板板单元尺寸大、图形变换车间环境温湿度大、不同芯板不一致性导致的位错重叠、层间***方式等，使得高层板的对中控制会更为困难。
2、内部电路制作的难点：高多层pcb电路板选用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料，对内部电路制作和图形尺寸控制提出了很高的要求。例如，阻抗信号传输的完整性增大了内部电路制造的难度系数。线宽和线间距小，开路和短路增多，短路增多，合格率低;
3、压缩制造中的难点：许多内芯板和半固化板是叠加的，在冲压生产中很容易出现滑板、分层、树脂空隙和气泡残留等问题。在层合结构的设计中，应充分考虑到材料的耐热性、耐压性、含胶量和介电厚度等因素，制定合理的高多层PCB电路板材压制方案。由于层数多，膨胀收缩控制和尺寸系数补偿不能保持一致性，薄层间绝缘层很容易导致层间可靠性试验失败。
4、钻孔制作难点：选用高TG、高速、高频、厚铜类特殊性板材，增多了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度系数。层数多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀;密集BGA多，窄孔壁间距导致的CAF失效问题;因板厚很容易导致斜钻问题。
交期准时的pcb电路板厂家
浙江的李先生在我们琪翔电子做pcb电路板快有10年了，对我们制作的pcb电路板品质和交期都是非常的满意，李先生后来介绍了在东莞这边的朋友张小姐来找我们，张小姐找到我们，听说你们的pcb电路板交期很准时，张小姐手里有一款pcb电路板，交期非常紧急，所以一定要找一个交期靠谱的pcb电路板厂家，张小姐是我们老客户介绍的，我们很重视，张小姐随即就发了pcb资料给到我们，我们工程的审核了pcb资料，快速报价给到张小姐，张小姐这边对价格没有异议后，立马下单给到工厂生产，她这次的批量需要我们3天后交货，因为又是刚开始合作，还是有点难度的，我们必须起来，专人跟进，后在第三天的时候把货赶出来了，送到了客户手上，客户很惊讶我们把货做出来了，而且质量也OK，后张小姐决定和我们长期合作下去。琪翔电子对于交期问题不是说说而已，答应了客户我们就一定会做到，如果您还在为交期问题而感到苦恼，欢迎来电我们琪翔电子。
