HDI板盲孔互联失效原因
除胶渣不净
去环氧钻污或除胶渣是盲孔电镀个极为重要的流程，它对孔壁铜与内层铜连接的可靠性起着至关重要的作用。因为一层薄薄的树脂层可能会使盲孔处于半导通状态。在E-TEST测试时由于测针压力作用可能会通过测试，而板件装配后就可能发生开路或接触失灵等问题。然而以手机板为例，每拼板上大约有7~10万个盲孔，除胶处理时难免偶有闪失。
由于目前各厂家的凹蚀药l水体系都已经很完善了，因此只有严密监视槽液，在其即将出问题之前，当机立断更换槽液才能保证应有的良率。
耐电流参数测试仪主要特点如下
●测试过程数据表格显示
样品测试完成后，样品的测试条件以及测试结果显示在测试表格中。
测试结果是否失效统计显示。
表格数据可以导出为MS Excel格式文件。
保存的数据也可以重新调入表格显示。
●测试样品开路检测和探针接触不良检测
测试中，如果发生样品失效或者开路，仪器可以自动检测并判断，并对用户进行提示。
测试中，如果探针接触不良，仪器可以自动检测并判断，并对用户进行提示。
●超温保护
仪器可以设定测试时测试样品超过一定温度时断开测试电流，HDI盲孔测试机价格，以对测试样品进行保护，十分方便用户对缺陷测试样品进行失效分析，HDI盲孔测试机，从而找到失效的根本原因。
注意事项
1.操作者必须戴绝缘橡胶手套，脚下垫橡胶垫，以防高压造成生命***.2.在连接被测体或拆卸时，必须保证高压输出“0” 及在“复位”状态.3.测试时仪器接地端与被测体要可靠相接，严禁开路.4.切勿将输出地线与交流电源线短路，以免外壳带电，HDI盲孔测试机供应商，造成***.5.尽可能避免高压输出与地短路，HDI盲孔测试机报价，以免发生意外.6.测试灯、超漏灯，一旦损坏，必须立即更换，以免造成误判.
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