线路镀铜出现局部漏镀或阶梯镀
①原因：镀液中有机物含量过多。处理措施：活性炭处理镀铜液。
②原因：由于干膜显影不干净引起的。处理措施：重新检查干膜的显影条件。
③原因：PCB板面已经有***印和油渍的污染。处理措施：提高电镀前处理除油槽液的温度。
④原因：干膜表面渗出显影液的残迹。处理措施：显影过后须放置30分钟才可以电镀以使反应达到平衡。
在PCB的固定成本中，板材占了将近30%—40%的成本，pcb制板加工价格，可想而知，pcb制板，很多有些板厂为了节约成本，在板材的使用上一定会偷工减料。大家都知道我们用的板料，学名：FR-4，是一种玻璃环氧树脂。好的板材和差的板材有如下几点区别：
防火等级。这里有一个我们行业内不公开的秘密，很多板厂在使用非阻燃板料。这个比例很大！如果你告诉我你买的2层板价格在300元/平以下，那我告诉你，请拿出打火机点一下看！非阻燃板料是可以点的着火的。如果非阻燃的板料用在你的产品中，后果风险，这个自己评估吧！
整体看来，电子级铜箔是电子工业的基础材料之一，主要用于CCL、FCCL、锂电池，可以分为压延铜箔和电解铜箔，电解铜箔主要用于PCB所需的刚性覆铜板（CCL），而压延铜箔主要用于FPC所用的柔性覆铜板（FCCL），无论是压延铜箔还是电解铜箔都可以用于锂电池的负极材料，锂电池和PCB是当前铜箔主要的应用市场，其中压延铜箔在智能手机中的使用非常高，无论是手机锂电池还是手机中的PCB都需要用到铜箔！
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