对于多层板来说，PCB光板厂，压合是一道非常重要的工序！不管是压合的设备，工艺，管理，人员经验，都决定着压合的质量！压合做的不好，会严重影响3点：
1. 板层结合性不好，容易分层。
2. 阻抗值。PP在高温压合下是流胶状态，终成品厚度会影响阻抗值的误差。
3. 成品良率。高多层的一些PCB板，孔到内层线和铜皮距离如果只有8mil，甚至更小，这时候就要严肃考验压合水平了。如果压合时出现叠层偏移，内层偏位，钻完孔，将会出现很多内层开路的情况。
众所周知，在高速PCB设计中，看似简单的通孔往往会给电路设计带来很大的不良影响。所以在高速PCB设计中，我们应该尽量做到以下几点：从成本和信号质量两方面考虑，选择合理的通孔尺寸。例如，威海PCB光板，对于6-10层存储模块高速PCB设计，选择10/20mil(钻孔/焊接盘)通孔PCB。对于一些小尺寸的高密度板，也可以在目前的技术条件下尝试使用8/18mil通孔PCB，很难使用更小尺寸的通孔。对于电源或接地线的通孔PCB可考虑采用较大尺寸，以降低阻抗。
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