重庆陶瓷电容耐压不良失效分析
（1）通过对NG样品、OK样品进行了外观光学检查、金相切片分析、SEM/EDS分析及模拟试验后，发现NG样品均存在明显的陶瓷-环氧界面脱壳，产生了气隙，此气隙的存在会严重影响电容的耐压水平。 从测试结果，可以明显看到在陶瓷-环氧分离界面的裂缝位置存在明显的碳化痕迹，且碳化严重区域基本集中在边缘封装较薄区域，而OK样品未见明显陶瓷-环氧界面脱壳分离现象。
（2）NG样品与OK样品结构成分一致，未见结构明显异常。失效的样品是将未封样品经焊接组装灌胶，高温固化后组成单元模块进行使用的。取样品外封环氧树脂进行玻璃转化温度测试，发现未封样品的外封环氧树脂玻璃转化温度较低，怀疑因为灌胶的高温超过了陶瓷电容的环氧树脂封体的玻璃转化温度，达到了其粘流态，导致陶瓷基体和环氧界面脱粘产生气隙。随着环氧树脂固化冷却过程体积收缩，产生的内应力以残余应力的形式保留在包封层中，多层片式陶瓷电容器应用，并作用于陶瓷-环氧界面，劣化界面的粘结，此时的形变就很难***。然后在外部电场力（耐压加电测试）的作用下，在间隙路径上产生了弱点击穿。
重庆NPO多层陶瓷电容是什么？
NPO对应的陶瓷 温度特性 （TC.特性）为：
-55℃---+125℃ 摄氏度间，温度每变化一度， 变化的频率只有 0+-30ppm/℃
也就相当于没有变化，是主要用在电路RF部分的电容器。
其他常用材质有X5R，X7R，Y5V。
上面介绍的主要是MLCC。Multi-layer ceramic capacitors 翻译过来就是片式多层陶瓷电容器。
主要是因为其制作工艺为陶瓷叠层实现电荷的储存。
原料就是瓷粉，研磨后成浆料，流延成博的膜片，在上面印刷镍电极。叠层，结构就出来了，后面的工序都是瓷体成行和端头处理的工序。一般现在的工艺是 铜镍锡 三层。
配料—流延—印刷—叠层—层压—切割—排胶—烧结—烧结—倒角—封端—烧端—端处—测试— 编带—包装
陶瓷电容的作用
瓷介电容器又被称作陶瓷电容器，它以陶瓷为介质，涂上金属薄膜，经高温烧结而形成电极，多层片式陶瓷电容器封装方式，再在电极上焊上引出线，外表涂以保护磁漆，或用环氧树脂及酣自主树脂包封，多层片式陶瓷电容器，即成为瓷介电容器。那作为瓷介电容器介质的陶瓷材料是由各种原料按照不同的配方经高温烧结后制成的，陶程材料配方不同，它的电性能也不-样。
利用这一点，就可以制造出各种不同介电常数和不同温度系数的电容器，以满足不同的使用要求
①由于电容器的介质材料为陶瓷，所以耐热性能良好，不容易老化。
②瓷介电容器能耐酸碱及盐类的腐蚀，抗腐蚀性好。
③低频陶瓷材料的介电常数大，多层片式陶瓷电容器价钱，因而低频瓷介电容器的体积小、容量大。
④绝缘性能好，可制成高压电容器。
⑤高频陶瓷材料的损耗角正切值与频率的关系很小，因而在高频电路可选用高频瓷介电容器。
⑥价格便宜，原材料丰富，适宜大批量生产。
⑦瓷介电容器的电容量较小，机械强度较低。
以上介绍的就是关于瓷介电容的优点，瓷介电容它具有很高的介电常数，广泛应用于对容量稳定性和损耗要求不高的场合。
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