而从当前手机厂商中采用FPC的程度来看的话，正处于由量到质的变化，远没有达到天花板。FPC可用于手机中的OLED面板、LCD模组、相机模组、按键等，整机用量平均在10-12片左右。
而苹果在iPhone中使用了多达14-16块FPC，其中多层、高难度的占到70%，整机FPC面积约120cm2，PCB电路板价格，平均销售价格达到30美金左右；iPad、Apple Watch等产品中的FPC用量也都在10块以上。苹果作为较大的FPC采购方，占到了FPC市场近半数份额，因而是软板供应商争夺的主要阵地。
如果是喷锡板，我们就看喷锡是否平整，PCB电路板设计，特别是IC脚位置是否整齐。如果是沉金板，我们就看金面颜色是否光亮，是深***还是浅***。金面越黄，PCB电路板，说明沉金工艺处理的越好，PCB电路板加工厂，因为这关系到镀镍层工艺的处理和金的厚度。好的板厂在处理BGA时，首先工程师在优化焊盘时会很用心，其次好的设备，有经验的工人做出来的BGA焊盘，***对位处理的非常好，我们对比一下下图两个板子。
1、布局前确保原理图的正确无误—这很重要！-----非常重要！原理图绘制完毕检查项目：电源网络、地网络等。
2、布局时要注意器件放置的面（特别是插件等）与器件的摆放方式（直插是卧放还是竖着放），以保证安装的可行性与便利性。
3、布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表，之后在PCB图上导入网络表。就看见器件哗啦啦的全堆上去了，各管脚之间还有飞线提示连接，然后就可以对器件布局了。
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