印制板表面可焊性涂覆材料，传统应用较多的是锡铅合金焊料，线路板，现在欧盟RoHS法令禁用铅，线路板厂家，替代物是锡、银或镍/金镀层。国外的电镀***公司已在前几年就研发、推出化学镀镍/浸金、化学镀锡、化学镀银***，而未见国内的同类型供应商有类似新材料推出。
IC封装载板已是印制板的一个分支，线路板厂，现在以BGA、CSP为代表的新型IC封装中被大量应用。IC封装载板使用的是高频性能好、耐热性与尺寸稳定性高的薄型有机基板材料。
PCB的制作容易收到多种因素的影响，加工层数、打孔工艺、表面涂层处理等工艺流程都会会PCB板成品质量造成影响。因此，这对这些工艺流程环境，pcb板加工制作是结合制作设备的特性进行充分考虑，并能根据PCB板种类和加工需求的不同进行灵活的调整。
由以上叙述概括而言，pcb板加工制作时需要考虑基材的选择，考虑生产环境的设定，考虑工艺流程的选择。同时，PCB板的工程材料的处理和下料方法也是需要谨慎抉择的一个方面，这与电路印刷板成品的版面光滑度的密切相关。
（1）线宽大小。线宽要结合工艺、载流量来选择，线宽不能小于PCB厂家的线宽。同时要保证承载电流能力，一般以1mm/A来选取合适线宽。
（2）差分信号线。对于USB、以太网等差分线，注意走线要等长、平行、同平面，间距由阻抗决定。
（3）高速线需注意回流路径。高速线容易产生电磁辐射，如果走线路径与回流路径之间形成的面积过大，线路板价格，就会构成一个单匝线圈向外辐射电磁干扰，所以走线的时候要注意旁边是否有回流路径，采用多层板设置电源层和地平面可以有效解决这个问题。
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