重庆多层式陶瓷电容器
是片式电子元件中运用普遍的一种,又被称为片形独石电容器,具有尺寸小、高精度等特点,可贴装在印制电路板、混合集成电路基片上,片式陶瓷电容器零售价格,有效缩小了电子信息终端产品的体型、重量,片式陶瓷电容器,提高了产品可靠性。随着IT产业向微型化、轻量型、多功能化方向发展,2010年的远景目标纲要中有指示,将表面贴装件等新电子元件作为电子产业的发展***。
该方法封装简单,密封性能好,多层片式陶瓷电容器制造,可有效地隔离异性电极。MLCC可在电子线路上起储存电荷、阻隔直流、滤波、反干扰、区分不同频率以及实现电路调节等功能。它可以部分替代有机薄膜电容和电解电容,在高频开关电源、计算机网络电源和移动通讯设备中,极大地提高了高频开关电源的滤波性能和抗干扰能力。






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多层陶瓷电容器
它具有在多层陶瓷电容器上施加直流电时降低有效静电容量的特点。多层陶瓷电容器称为DC偏置特性。例如,片式陶瓷电容器生产工艺流程,在额定电压为6.3V、静电容量为100μF的多层陶瓷电容器上施加4V直流电,多层陶瓷电容器B特性产品的静电容量约为20%,F特性产品的静电容量减少80%。多层陶瓷电容器铝电解和钽电解电容器不会发生这种情况。
重庆陶瓷材料在航空航天领域的应用主要有
1、重庆陶瓷基复合材料用于航天器外壳。碳纤维或碳化硅等陶瓷纤维增强陶瓷基复合材料已成为制造航天器外壳和火箭喷嘴等不可或缺的材料。
2、HfB2、ZrB2、ZrC等用于超高温陶瓷涂层。随着超高声速的发展,对其表面抗烧蚀和抗大气冲刷的要求也越来越好,HfB2、ZrB2、ZrC等超高温陶瓷作为高温涂层材料对提升表面的抗烧蚀和抗冲刷能力有着的作用。
3、氮化物复合材料用于高温透波材料。氮化硅、氮化硼等氮化物陶瓷具有耐高温、介电常数和介电损耗低、抗蠕变和等优异性能,可用作新一代透波材料;六方氮化硼陶瓷的导热性好、微波穿透能力强,可用作雷达窗口材料;同时其密度较小,可用作的高温结构材料。

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