对于多层板来说，压合是一道非常重要的工序！不管是压合的设备，工艺，管理，PCB板加工厂家，人员经验，都决定着压合的质量！压合做的不好，会严重影响3点：
1. 板层结合性不好，容易分层。
2. 阻抗值。PP在高温压合下是流胶状态，终成品厚度会影响阻抗值的误差。
3. 成品良率。高多层的一些PCB板，孔到内层线和铜皮距离如果只有8mil，甚至更小，这时候就要严肃考验压合水平了。如果压合时出现叠层偏移，内层偏位，钻完孔，PCB板厂，将会出现很多内层开路的情况。
1、元器件应布设在PCB板的内部，且元器件的每个引出脚应单独占用一个焊盘。
2、元器件不能占据整个PCB面板，板的四周要留有5~10mm的余量，而PCB板面积的大小及固定方式决定了板四周余量的大小。
3、元器件在整个版面上要求做到布设均匀，PCB板，疏密一致。
4、元器件的安装高度应尽量低，过高则易倒伏或相邻元器件碰接，因此可能会导致系统的安全性能变差。
在PCB的固定成本中，板材占了将近30%—40%的成本，可想而知，很多有些板厂为了节约成本，在板材的使用上一定会偷工减料。大家都知道我们用的板料，学名：FR-4，是一种玻璃环氧树脂。好的板材和差的板材有如下几点区别：
防火等级。这里有一个我们行业内不公开的秘密，很多板厂在使用非阻燃板料。这个比例很大！如果你告诉我你买的2层板价格在300元/平以下，PCB板加工，那我告诉你，请拿出打火机点一下看！非阻燃板料是可以点的着火的。如果非阻燃的板料用在你的产品中，后果风险，这个自己评估吧！
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