PCB单面线路板的设计需要接触很多的数据和一些物理方面的知识，可以说是一门综合性的技术项目。想要制作出好的线路板，线路板生产厂，不仅需要扎实的基础功底，同时对阻抗性也要保持敏感度，关于PCB板涉及的阻抗主要有以下几方面:
近年来，IC集成度的提高和应用，其信号传输频率和速度越来越高，因而在印制板导线中，信号传输（发射）高到某一定值后，便会受到印制板导线本身的影响，从而导致传输信号的严重失真或完全丧失。这表明，PCB导线所“流通”的“东西”并不是电流，而是方波讯号或脉冲在能量上的传输。
人类从初次工业革命时期开始，就走上了高速的现代化科学发展进程，线路板生产供应，而到了信息化智能制造时代以后，推动时***展的主要动力就在于大规模集成印刷线路板的应用。无论是手机还是电脑都是现代很多用户非常以来的设备，而这些电子产品的功能也在变得日渐丰富，而支持电子产品功能丰富的关键则在于pcb产品能够设计的更加紧凑，因此未来电子产品想要实现更多的功能，就一定需要设计出更加完善和可靠的集成线路板，缺少了印刷线路板的支持一切新功能将只能是纸上谈兵。
印制板表面可焊性涂覆材料，线路板生产，传统应用较多的是锡铅合金焊料，现在欧盟RoHS法令禁用铅，替代物是锡、银或镍/金镀层。国外的电镀***公司已在前几年就研发、推出化学镀镍/浸金、化学镀锡、化学镀银***，而未见国内的同类型供应商有类似新材料推出。
IC封装载板已是印制板的一个分支，现在以BGA、CSP为代表的新型IC封装中被大量应用。IC封装载板使用的是高频性能好、耐热性与尺寸稳定性高的薄型有机基板材料。
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