虽然在可见的未来电脑板的体积和结构都会出现巨大的变化，但更小的体积和更复杂的结构却无法掩盖用户对于电子产品性能上需求的提高，因此集成板块还需要在不断精密化和微型化的同时来提升实际的性能，只有性能的提升才会是得到市场认可的关键。
人类已经进入到信息化时代，***T贴片代加工工厂，而信息化的基础就是各种强大可靠的电子产品，因此作为电子产品中的部件，未来的电路板产品必然会走上一条超越极限的道路，只有依靠集成板向微型化的方向突破，才能指引人类科技再一次出现高潮。
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正确设置阻焊层在降低焊料桥接风险方面大有帮助：虽然在实际的生产过程中，不一定能够准确的控制每一步的准确度。但是在选择一家可以控制、可靠的、经验充足的合作伙伴是必要的。了解了如何防止焊锡桥接的知识后，您可以在评审PCBA组装厂时，***关注他们的工艺、PCB设计、回流曲线等的有关问题，以便减少问题产生引发的不可控的成本支出。
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