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目前***T主要产品有:无铅焊接工艺、铅焊接工艺和红胶焊接工艺。而且其点计算方法也非常相似,但很多用户对贴片点的计算以及如何计算成本知之甚少。

虽然在可见的未来电脑板的体积和结构都会出现巨大的变化,***T贴片加工,但更小的体积和更复杂的结构却无法掩盖用户对于电子产品性能上需求的提高,因此集成板块还需要在不断精密化和微型化的同时来提升实际的性能,只有性能的提升才会是得到市场认可的关键。
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我们知道当今许多电子产品的贴片元器件尺寸已经趋于微小情况,除了日渐微小精美的贴片元件产品,元器件对生产加工自然环境的要求也日益苛刻。
防静电。工作人员需穿戴防静电衣、鞋,防静电手环才能进入车间,防静电工作区应配备防静电地面、防静电台垫、防静电包装袋、周转箱、PCB架等。
测炉温。PCB板焊接质量的好坏,与回流焊的工艺参数设置合理有着很大的关系。一般来说,一天需要进行两次的炉温测试,至少也要一天测一次,以不断改进温度曲线,设置建议贴合焊接产品的温度曲线。切勿为贪图生产效率,节约成本,而漏掉这一环节。

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