现将常用的铜及铜合金基体的功能镀金工艺流程列出，供参考：
1 验收(工件) → 2 装挂 →3 预处理(超声波除腊、化学除油、光亮浸蚀) → 4 活化 → 5 冷水洗 → 6 冷水洗 → 7 镀无应力镍 → 8 回收 → 9 纯水洗 → 10 纯水洗 → 11 预镀金 → 12 镀金 → 13 回收 → 14 回收 → 15 冷水洗 → 16 冷水洗 → 17 纯水洗 → 18 热水洗 → 19 干燥 → 20 拆卸 → 21 检验 → 22 包装。
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众所周知，电路板的一道工序是表面处理。主要功能是和保护电路。陶瓷电路板也不例外。
质量
一般来说，偶尔焊接不良
皮肤效应不利于信号传输
金表面易氧化;
容易导致金线短路;
阻焊剂粘合力不强
沉金
金色好
基本上对信号传输没有影响
不易氧化;
不产生金线;
对焊点有良好的抵抗力
镀金板与浸金板的区别沉进采用化学沉积法，通过化学氧化还原反应形成涂层，通常较厚，是一种化学镍金层沉积方法，局部挂镀金公司，可以达到厚金层。镀金使用电解原理，也称电镀。大多数其他金属表面处理也是电镀的。
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电镀金镀层耐蚀性强，有良好的抗变色能力，同时金合金镀层有多种色调，并且镀层的延展性好，易抛光，局部挂镀金厂家，故常用作装饰性镀层，如镀首饰、钟表零件、艺术品等。但由于金的价格昂贵，深圳局部挂镀金，应用受到一定限制。
电镀金始于1838年英国人发明的镀金，主要用于装饰。20世纪40年代电子工业发展，金价暴涨，大都采用镀薄金。为了进一步节约金，20世纪60年代出现了刷镀金(即选择性镀金)，20世纪80年代出现了脉冲镀金和镭射镀金。
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